深圳市路科电子科技有限公司是专业印制电路板制造企业.公司成立于2000年,厂房面积2500平方米,注册资金300万元,现有员工200余人,专业生产单,双面,多层电路板, 本公司设备齐全,人才齐备,有经验丰富的技术人员和管理人员,训练有素的员工队伍,建立了高效率的生产管理体系和可靠的质量管理体系. 公司一贯奉行“优良的品质,科学的管理,完善的服务,满足客户的品质要求”为宗旨.努力提倡“人才为根,质量为本,科学创新,管理促效”的方针,以优良品质的PCB产品为客户提供满意的服务. 附:工艺制作能力 产品类型(Product Style); 单面板/双面板/多层板3-12层 常用基材(Base Material); 纸板\阻燃纸板\半玻\玻纤\高频板 板厚度(Board Thickness); 内层芯;(Inner Core);0.15-1.50mm 总厚度;(Total Thickness);0.17-5.0mm 板厚公差(Tolorance lf Board Thickness); 内层芯公差(Inner Core Thinkness):士0.8mm 总厚度公差(Tolerance of Total Board Thickness);土0.1mm 铜泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um 加工面积(Max.Unit Area);760*480mm 小产品面积(Min.Unit Area);2*10mm 小孔径(Min.Hole Size);0.3mm/12mil 小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil 小间距(Min.Space);0.1mm/4mil 阻焊油墨(Sikder Mask);各种感光油\热固油 外形加工精度(Precision of Outline);土0.1mm 表面处理(Surface Treatment); 喷锡(Solder Coating); 镀镍/金(Gold/Nickel Plating) 沉镍/金(Immerse Au) 镀钻/金(硬金)(Cobalt/Gold Plating,Hard Gold) Osp涂膜(OSP Coating) 内层对位公差(Tolerance of Inner Agaist Outerlayer);土0.1mm